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9月13日，建设银行在苏州举办以“科技金融 善建未来”为主题的“中国建设银行‘善建科技’股贷债保综合金融服务方案”发布暨科技金融创新中心（苏州）授牌仪式。建设银行副行长王兵，苏州市委常委、常务副市长顾海东出席活动并致辞，苏州市委金融办、市科技局、市市场监管局、人民银行苏州市分行、长三角先进材料研究院、姑苏实验室、昆山杜克大学、苏创投等相关负责人以及部分科技型企业代表出席活动。

 

活动中，建设银行授予苏州分行“中国建设银行科技金融创新中心（苏州）”称号，并给予苏州分行信贷审批、产品创新等差别化政策，进一步激励苏州分行发挥示范带头效应，全力推进科技金融业务实现高质量发展。
 

 

活动现场，建设银行发布“中国建设银行‘善建科技’股贷债保综合金融服务方案”，整合集团优势资源，为各类科技创新主体的科技创新活动提供“融资+融智+融商+融技”有机结合的多元化、接力式、全方位的综合金融服务。

 

同时，建设银行苏州分行与苏州市科学技术局进行科技金融服务新质生产力联合行动发布，围绕苏州市重点产业，聚焦技术攻关、成果转化等重点工作，打造金融创新联合体，共建科技产业创新新生态，并与部分科技创新型企业签约。

 

此外，建设银行苏州分行与国知中心进行苏州知识产权质物处置试点签约仪式，此次双方就知识产权质物处置合作试点是知识产权金融闭环的有效尝试，未来双方将携手同行，持续完善知识产权金融生态，助力实现高水平科技自立自强。

 

活动过程中，亨通集团、昆山杜克大学、姑苏实验室、苏创投、建信股权、建信财险、苏州科服与建设银行现场成立“产学研金服”科技金融联盟，共同探索科技与金融的深度融合，积极支持苏州市经济健康快速发展。（苏建）